化学镀是指在没有外电流通过的情况下利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方法，也叫不通电镀（Electroless Plating）。化学镀由于其工艺简便、节能环保，日益受到人们的关注。
化学镍是化学镀中应用最广的方法。化学镀镍的溶液组成包含：镍离子；络合剂；缓冲剂；加速剂；还原剂；稳定剂；润湿剂；光亮剂；去应力剂；pH调整剂等。其中镍离子主要采用硫酸镍。
化学镍药水，包括酸性低磷化学镍；中磷化学镍；高磷化学镍和碱性化学镍。其中的中磷化学镍在电子化学品行业具有很好的应用，是化学镍金的前部工作。其工作液稳定性；化学镍速率良好，无黑镍；镀层白亮、细致，特别适合FPC化镍，耐腐蚀、耐弯折等信赖性符合FPC标准。
图2 FPC板化镍前后图片对比
对于基材不能耐受酸性化学镍时，往往需要使用碱性化学镍，如钢铁、铝合金等基材表面的化学镍。我司研制的碱性化学镍在碱性条件下具有很好的耐腐蚀性能，且镀层具有耐弯折性能好、电阻率低、导电性好、可焊性好等特点。
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